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　　在汽车产业不断向智能化、高效能迈进的时代背景下，电驱系统与功率芯片的技术协作渐成焦点。虽然这两者分别属于电子电气系统和半导体领域，但其紧密联系注定了它们在未来发展中的重要性。随着2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖的召开，行业内诸多专家齐聚一㊣堂，探讨如何通过技术创新推动电驱动系统与芯片产业的高效协同发展。

　　中国汽车工业协会专务副秘书长罗军民在大会上提到，电驱系统犹如新能源汽车的“心脏”，而芯片则充当“大脑”。电驱动系统的技术进步和芯片性能的提升，将直接关系到新能源汽车的整体表现和使用体验。业内人士对碳化硅（SiC）㊣和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的逐步崛起充满期待，认为它们将成为电驱动系统革新的驱动力。

　　同济大学的朱元教授表示，SiC和GaN分别适用于800V和400V以下的应用场景，可能会替代IGBT（绝缘栅双极晶体管）成为市场主流。然而，碳化硅技术的引入并非没有困难，关键在于其生产成本遥遥领先于传统硅基IGBT。

　　在这场技术盛宴上，不少专家分享了如何进一步降低碳化硅技术成本的思路。随着国内碳化硅材料制备技术的进步，市场渗透率有望迅速提高。广州小鹏汽车的杨恒预测，未来两年㊣✅内，碳化硅器件的价格将显著下降，这将提升其在新能源汽车中㊣的应用潜力。

　　与㊣此同时，功率模块的设计与电路布局也是影响整体性能的关键因㊣素。专家们一致认为，减少杂散电感和优化模块结构设计将有助于改善电驱动系统的稳定性和效率。合肥巨一动力的张红玉提出，通过层母排设计来降低电感值，以此增强功率模块的整体性能，已有明显成效。

　　技㊣术引领下的创新发展，促进了业内各方的协同合作。产业链✅的各参与方——包括整车企业和半㊣导体制造商，共同致力于构建自主可控的电驱动系统生态驾驶员面试评分表范本。东风汽车的蔡丹丹强调，主机厂与半导体企业的紧密合作不仅可以增强技术的有效性，还为技术研发提供了关键支持。

　　此次大会汇聚了众多行业顶尖人才，分享各自在电驱动系统与功率器件方面的前沿技术和市场分析。其中，中国电科的胡波分享了其在汽车芯片领域的布局，目标在于2035年成为国际一流的电驱动芯片供应商。

　　面对激烈的市场竞争，所有参与者一致认同，通过持久的技术创新与开放合作，才能实现整个汽车产业的高质量发展。实际上，碳化硅和其他新型半导体材料在未来仍将面临多重挑战，但这也正是推动持续创新与行业自我改进的重要动力。通过紧密的行业协作，推动电驱动系统的创新与优化，将是未来汽车产业发展的必经之路。

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